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产品介绍
HST-H3热封试验仪采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
一、基本信息
品名 | 热封试验仪 | 型号 | HST-H3 |
品牌 | 泉科瑞达 | 产地 | 山东.济南 |
二、产品应用领域
基础应用 | 薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
扩展应用 | 塑料软管 | 把塑料软管管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
三、测试原理
熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。
四、产品特征
品牌气动元件、PID温度控制器、系统晶振计时，保证试验条件准确
触控液晶屏可设定热封时间，并可录入上下封头和热封压力参数
开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理
试验报告可查询
温度：上下封头独立控温，热封温度双PID控制，温度控制精度高
压力：下置气缸同步回路设计，出力均匀
时间：磁性(行程)开关计时，消除空行程时间
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计
运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全
五、技术指标
指标 | 参数 |
热封温度 | 室温～300℃ |
热封压力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa（取决于热封面积） |
气缸数量 | 双气缸 |
热封时间 | 0.1～9999.9s |
控温精度 | ±0.3℃ |
热封面积 | 330 mm×10 mm(可定制) |
加热形式 | 双加热（上下封头，独立控制） |
气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（压缩气源用户自备） |
电源 | 标配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 520mm (L)×320mm (W)×429 mm (H) |
净重 | 38kg |
六、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
备注：本机压缩气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源和气源转接头用户自备;无微打。
注：泉科瑞达仪器致力于产品性能和功能的创新及改进，产品技术规格、外观、界面亦会相应更改。上述情况恕不另行通知，您可联络我司获取最新资料，本公司保留修改权与最终解释权。
