HSPT-02五点热封试验仪

产品介绍

HSPT-02双五点热封试验仪(又称热封梯度仪)，采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。

　　一、基本信息

　　二、应用领域

三、测试原理

　　熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。

　　四、产品特征

• 五个上热封头与1个下封头采用独立PID温度控制单元，独立控温

• 40mm宽封头设计可满足单封头实现双15mm宽试样的制备需求

• 六组PID温控单元内置，外观整洁;下位机系统与PID单元通信连接，触摸屏操作所有温控及设置

• 手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计

• 国际品牌气动元件、PID温度控制器、进口高速高精度采样芯片，保证试验条件准确

• 7寸高清彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间

• 菜单式界面，各项试验功能独立菜单式操作，参数设置与试验操作方便

• 温度：上下封头热封温度双PID控制，温度控制精度高

• 压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制精度高;

• 时间：磁性(行程)开关计时，消除空行程时间，实现时间参数的精准控制

• 开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理

• 标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能

• 运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全

• 专业GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能

五、技术指标

　　六、参考标准

　　QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

　　七、产品配置

　　标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

　　选购件：专业软件、通信电缆、加长聚氨酯管

　　备注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需约定);气源和气源转接头用户自备;若加购软件则计算机(仪器可脱离计算机独立工作)均由用户自备。

注：泉科瑞达仪器致力于产品性能和功能的创新及改进，产品技术规格、外观、界面亦会相应更改。上述情况恕不另行通知，您可联络我司获取最新资料，本公司保留修改权与最终解释权。