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产品介绍
HSPT-03双五组热封试验仪(独立5组热封梯度仪)，采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
一、基本信息
品名 | 双5组热封试验仪 | 型号 | HSTP-03 |
品牌 | 泉科瑞达 | 产地 | 山东.济南 |
二、产品应用领域
基础应用 | 薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
三、测试原理
熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。
四、产品特征
10个(上下5对)热封头独立PID温度控制，每对单封头设计可满足双15mm宽试样的制备需求
10组PID温控单元内置，外观整洁;下位机系统与PID单元通信连接，触摸屏操作所有温控及设置
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计
国际品牌气动元件、PID温度控制器、进口高速高精度采样芯片，保证试验条件准确
7寸高清彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间
菜单式界面，各项试验功能独立菜单式操作，参数设置与试验操作方便
温度：上下封头热封温度双PID控制，温度控制精度高
压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制精度高;
时间：磁性(行程)开关计时，消除空行程时间，实现时间参数的精准控制
开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理
标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能
运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全
专业GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能
五、技术指标
指标 | 参数 |
热封头数量 | 10头（上下共5对） |
热封温度 | 室温～250℃ |
热封压力 | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取决于热封面积，共用压力系统） |
热封时间 | 0.1～9999.9s |
控温精度 | ±0.2℃ |
温度梯度（递增） | ≤30℃（优于20度最大梯度） |
热封面积 | 40mm×10 mm(可定制)*5点 40mm试样幅宽可实现一个封头制备二个试样 |
加热形式 | 双加热（10个PID温度控制器，独立控制） |
气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（压缩气源用户自备） |
电源 | 标配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
净重 | 约50kg（不含包装箱） |
六、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、产品配置
标准配置：主机(带可调角度触摸屏)、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆、加长聚氨酯管
备注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需约定);气源和气源转接头用户自备;若加购软件则计算机(仪器可脱离计算机独立工作)均由用户自备。
注：泉科瑞达仪器致力于产品性能和功能的创新及改进，产品技术规格、外观、界面亦会相应更改。上述情况恕不另行通知，您可联络我司获取最新资料，本公司保留修改权与最终解释权。
